在電子產品不斷的面對輕便的需求
在電子產品不斷的面對輕便的需求，組裝業者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來達成這項要求。近年來隨著覆晶技
術逐漸的被采用，組件小型化目標似乎得到解決，實際上還是有些困難待進一步獲得確認，如雖然覆晶在組裝上與傳統表面黏著技
術相似采用的接腳都是低溫的共晶錫球，但并不是這樣組件置放機就能輕易的轉而適用于覆晶技術上，傳統的組裝所使用的組件置
放機在技術上與覆晶的使用上還有些差距，這些差異主要是在使用于更小間距（小于0.012〞）與更小止境的錫球的組件時是否依
然能夠提供與過去一樣的組裝對位質量，組件置放機必須具備有更精確的視覺與對位系統才能得以因應覆晶技術的需求。
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