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HYSOL FP4530
快速固化倒裝芯片底部填充劑，用于柔性電路上的倒裝芯片。用于小間距（25微米）應用。粘度（cPs）3000。工作壽命24小時。固化條件7分鐘@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用溫度-40℃。

3M CA-5膠水 一種粘度更高，粘合較慢的CA-4膠粘劑的派生型。更適宜于填補縫隙和粗糙不平的表面。


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